艾森股份：多款先进封装资料已通过认证并完成供给

近日，艾森股份在先进封装资料范畴的研制效果引发了商场的广泛关注。该公司不只在电镀铜基液和电镀锡银添加剂的研制上取得了重要突破，并且在光刻胶及其配套试剂的供给上也完成了规模化生产。这些效果的取得，标志着艾森股份在先进封装资料范畴的技能实力和商场竞争力得到了进一步提高。

据悉，艾森股份开发的先进封装用电镀铜基液（高纯硫酸铜）现已开始向华天科技正式供给。这一产品的高纯度和稳定性得到了客户的广泛认可，为艾森股份在先进封装资料范畴赢得了杰出的口碑。同时，公司还在活跃研制电镀铜添加剂，以进一步完善其在电镀资料范畴的产品线。

除此之外，艾森股份还透露，其先进封装用电镀锡银添加剂已通过长电科技的认证，尽管尚待终端客户认证，但这一效果已显示出艾森股份在该范畴的深沉技能实力和研制才能。同时，公司正在研制及认证阶段的先进封装用电镀铜添加剂，有望在未来进一步增强公司在先进封装资料范畴的竞争力。

在光刻胶方面，艾森股份相同取得了令人瞩目的效果。其开发的先进封装用g/i线负性光刻胶已通过长电科技、华天科技的认证，并完成了批量供给。这一产品的成功研制和生产，不只满意了商场对先进封装光刻胶的火急需求，也进一步稳固了艾森股份在光刻胶范畴的商场位置。

此外，艾森股份还透露，其光刻胶配套试剂如附着力促进剂、显影液、去除剂、蚀刻液等产品也现已在下游封装厂商完成了规模化供给。这些配套试剂的成功供给，不只证明了艾森股份在先进封装资料范畴的全面布局，同时也为公司未来的持续开展提供了有力的支撑。

艾森股份此次在先进封装资料范畴的研制效果和供给情况，无疑为公司未来的开展注入了强壮的动力。未来，艾森股份将持续加大研制力度，不断提高产品性能和质量，以满意商场的多元化需求。同时，公司还将活跃拓宽新的应用范畴和商场，为先进封装工业的快速开展贡献更多的力量。